电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度，对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。为达到更高的输出电流，多相系统的使用越来越多。
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PDPI 2022-09-15 15:19:37培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
奇偶派 2021-11-24 13:41:19小米财报
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技术宅 2021-09-10 11:19:06有金属衬底的钢网如何高效设计
射频(RF) PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路( 包括低频和低频数字电路) ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。
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PCB设计新技术--埋阻技术
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基于最近的趋势，提高效率成为关键目标，为了获得更好的EMI而采用慢开关器件的权衡并不值得。超级结可在平面MOSFET难以胜任的应用中提高效率。与传统平面MOSFET技术相比，超级结MOSFET可显著降低导通电阻和寄生电容。
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这篇文章是众多PCB设计着都喜欢关注的内容，他是美国军用PCB布板标准，他对设计者提供了很大的帮助。
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Protel DXP是第一个将所有设计工具集于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。
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作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。
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由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。
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用于嵌入式设计的BGA封装技术正在稳步前进，但信号迂回布线仍有很大难度，极具有挑战性。在选择正确的扇出/布线策略时需要考虑几个关键因素，遵循本文所述的一些策略可以确保产品具有正确的形态、装配和功能。
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作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。
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我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决EMI问题至关重要。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方，从而减低PCB板中的电磁干扰问题。
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关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。以下总结了八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
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